【编者按】2025年，集成电路行业在变革与机遇中不绝发展。靠近宇宙经济的新常态、本事翻新的加快以及市集需求的不断变化，集成电路企业如安在新的一年里保持竞争力并终了可不绝发展？为了深远探讨这些议题，《集微网》特推出预测2026系列报谈，邀请集成电路行业的领军企业，共享昔时一年的阐发与恶果，预测将来的发展趋势与机遇。

本期企业：芯原微电子（上海）股份有限公司（简称：芯原股份）

2025年，宇宙集成电路行业在变革中不绝前行，AI等本事翻新的加快、市集需求的迭代以及宇宙经济新常态的演进，为行业发展注入了新的动能，也带来了新的挑战。手脚集成电路范围的领军企业，芯原股份链接聚焦中枢赛谈，在本事研发、业务布局与生态构建上不绝发力。

芯原在2020年上市时被誉为“中国半导体IP第一股”。跟着算力需求快速增长，市集对AI ASIC需求快速普及，芯原凭借在多个先进半导体工艺节点初次流片奏凯的阐发，包括5nm和4nm一站式芯片定制面貌，速即在AI ASIC范围造成竞争上风，并被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。成本市集对此也赐与积极反馈，在2025年9月，芯原的市值打破千亿，成为科创板第十三家千亿市值公司，彰显出投资者对其价值的招供。

凭证芯原表示信息，其2025年全年营收磋商达31.53亿元，同比增长35.8%，下半年营收环比增速高达123.8%。在手订单保持高位，卓绝50亿元，其中大致以上磋商一年内转念为收入；第四季度新坚毅单达到27.11亿元，连结三个季度刷新历史新高。

在事迹稳步增长的同期，芯原对2026年行业发展与企业打破也有着明显的研判与方向，链接阐扬自己在IP、芯片定制与系统级平台方面的全栈上风。

四大举措搪塞行业变化

频年来，在AI波澜席卷之下，半导体行业的增长逻辑与竞争样式正被透彻重塑。芯原以为，2025年的行业发展呈现出以下几大特征：

一是AI驱动从云到端深化。AI，异常是AIGC，成为半导体增长的中枢引擎。需求从云表进修与推理向端侧（手机、汽车、眼镜等）推理和微调快速浸透，对芯片的能效比和算力成本建议了更高条目。

二是系统厂商自研芯片趋势加快。为追求功能各别化、强化供应链经管和优化成本等，车企、互联网及云就业提供商等系统厂商愈发深远地参与芯片自研，由此催生了对芯片盘算推算就业和可定制化IP的强盛需求。

三是功能安全成为汽车电子的准初学槛。跟着自动驾驶品级普及，ISO 26262等功能安全认证从“加分项”变为“必需品”，波及IP、盘算推算经由乃至悉数供应链。

四是先进封装与Chiplet成为打破瓶颈的要道。在摩尔定律放缓布景下，通过Chiplet和先进封装（如2.5D/3D、面板级封装）终了异构集成与算力膨胀，已成为高性能磋商（如AIGC、智驾）的势必选拔。

适合行业呈现的发展新动向，芯原股份紧扣趋势端倪，系统性推出针对性的措置决议，从本事、业务等维度高效对接行业升级需求。

在AI方面，芯原股份在提供高性能且可膨胀的GPU、NPU、GPGPU IP磋商平台的同期，还推出了AI-ISP、AI-Display等交融子系统，知足端侧万般化的运用升级需求。

芯原股份通过提供从IP、芯片盘算推算到软件的系统级平台措置决议（SiPaaS时势），不绝知足系统厂商、互联网企业、云就业提供商及车企的万般化需求。频年来，来自这类非芯片提供商的收入占比不绝保持在较高水平。2025年前三季度，公司来自系统厂商、大型互联网公司、云就业提供商和车企等客户群体的收入占营收比重40.36%。

在车规安全方面，芯原股份的芯片盘算推算经由也曾通过ISO 26262功能安全认证，并推出了一系列通过车规认证的IP，涵盖ISP、NPU、表现处理、接口等IP类别，提供“IP－芯片盘算推算－平台”的全栈车规级就业。

针对Chiplet趋势，芯原股份以“IP芯片化、芯片平台化、平台生态化”为旅途，已在骨子客户面貌中落地Chiplet盘算推算。

聚焦中枢赛谈，2025收获斐然

2025年，芯原不绝聚焦AIGC（生成式东谈主工智能）、汽车电子、数据中心和智谋可衣服开荒等AI赋能的中枢运用范围。同期，政策性股东Chiplet本事的研发与产业化，取得了权臣的收获。

在AIGC范围，收尾现在，芯原股份的NPU IP已被91家客户用于卓绝140款AI芯片，累计出货近2亿颗。2025年，芯原股份推出的因循出动端大谈话模子推理的超幼稚耗NPU已在驰名企业的手机和平板中量产出货，提供超40 TOPS算力。此外，与谷歌勾搭的超幼稚耗Coral NPU IP也已发布， 其中，快乐飞艇下载谷歌提供开源本事，芯原股份提供企业级IP、芯片盘算推算及量产就业，面向“永久在线”、超幼稚耗、超轻量的AI眼镜等可衣服开荒、AI Pad及AI玩物等运用，提供高效的端侧AI决议。

芯原开发的GPGPU IP，可无邪交融GPU与NPU本事。其推出的面向汽车和边际AI就业器的高性能GPGPU IP，因循大模子推理、多模态感知等复杂负载，并已得回多个客户接受。

现在，芯原股份已为云就业/互联网企业和车企等客户定制了用于AI进修、微长入推理，以及视频转码等场景的ASIC芯片，居品智力得回业界平日招供，被誉为“AI ASIC龙头”，联系业务收入不绝增长。AI联系IP（NPU、GPGPU等）授权需求旺盛，带动常识产权授权使用费收入增长。

在汽车电子范围，芯原股份的GPU IP也曾在汽车上得回了平日运用，包括信息文娱系统、姿首盘、车身环顾、驾驶员景色监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等；VPU IP已被2024年中国造车新势力Top 8榜单中5家所接受；NPU IP已平日运用于客户的智能座舱、ADAS居品。

2025年，芯原股份的车规IP认证也取得遑急进展。ISP IP、表现处理器IP、NPU IP及接口IP均推出了得回ISO 26262功能安全认证的最新式号，其他IP也正在加快车规认证程度中。

此外，在2025年，芯原股份持重发布了车规级高性能智谋驾驶SoC盘算推算平台，并已完成考证，在客户面貌上得回奏凯践诺，该平台可为自动驾驶和ADAS等高性能磋商需求提供纷乱的本事因循。

现在，芯原股份已为某驰名新动力汽车厂商提供了基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制就业，正在积极股东智谋出行范围Chiplet措置决议平台研发。基于上述本事布局，芯原正在与一系列汽车范围的要道客户进行深远勾搭。

在数据中心范围，芯原股份的视频转码加快措置决议已得回中国前5名互联网企业中的3家，以及宇宙前20名云就业提供商中的12家的接受。其中，芯原的第一代和第二代视频转码平台早已通过市集屡次考证并在客户平台中量产出货。现在第三代高性能异构磋商平台也已进入研发阶段，将深度交融多类中枢智力，优化系统能效进展。

在智谋可衣服范围，2025年芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源面貌勾搭基础，共同打造了面向端侧大谈话模子运用、基于RISC-V教导集的超幼稚耗Coral NPU IP。其中谷歌提供开源本事，芯原提供企业级IP、芯片盘算推算及量产就业，为智能眼镜、可衣服开荒、AI玩物等提供“轻量级、永久在线、超幼稚耗”的算力基础。芯原股份已为某海外互联网企业提供AR眼镜芯片定制就业，并与多家宇宙起首的AI/AR/VR眼镜客户伸开勾搭。现在，已有20余家中枢智高东谈主表与MCU芯片客户接受芯原IP，运用于30余款主流智高东谈主表及10余款AI眼镜。

此外，芯原基于自有低功耗IP与软件系统智力，推出可衣服健康监测一体化平台措置决议，提供从芯片盘算推算到参考运用的全链条就业，涵盖BLE公约栈、软件SDK、算法、硬件与运用局势等授权与定制盘算推算，助力可衣服开荒在大健康范围的运用拓展。

预测2026：AI驱动产业隆盛发展

芯原股份指出，其2025年取得收获的要道原因主要有如下几方面：

一是持久高研发干预。多年以来，芯原股份研发干预占营收比重不绝保持在30%以上，构建了深厚的本事壁垒。

二是特有的SiPaaS营业时势。一站式芯片定制与半导体IP授权业务致密协同，互相促进，能快速反应和知足系统厂商、互联网公司等客户的复杂需求。

三是前瞻性本事布局。举例，芯原股份早在10年前就运行布局AI加快和磋商范围，在智谋驾驶、智能可衣服等边际AI范围取得了先发上风；5年前便运行布局Chiplet；在FD-SOI工艺上深耕十余年，以及于7年前积极参与RISC-V等敞开生态建树等，确保了本事起首性。

四是优秀东谈主才储备和培养。芯原股份高度酷好东谈主才政策，将引进和培养优秀东谈主才手脚企业不绝发展与构建中枢竞争力的基石。凭借不凡的东谈主才策略，芯原打造了一支高学历、高教育、阐发丰富的研发团队。收尾2025年6月，公司研发东谈主员占比达89.31%，其中硕士及以上学历东谈主员占研发团队的88.76%。在昔时两年半导体产业低迷时间，公司仍对持逆周期招聘，2024届与2025届校招及第的毕业生中，来自985、211院校的硕士比例均保持在97%的高位。近三年入职的应届生已累计苦求71项专利，并已成长为面貌中的要道力量。公司的东谈主才建树生效权臣，职工厚实性高（2025年主动辞职率仅2.8%，远低于行业平均水平），连结五年获评“芯片行业最好老板”，并在2025年斩获多项老板品牌大奖，造成了纷乱的东谈主才竞争壁垒。这为芯原主理行业复苏机遇、终了不绝增长奠定了坚实基础。

预测2026年，芯原股份暗意公司将要点发力的市集包括但不限于AI手机、AI PC等存量升级市集；AI眼镜、AI玩物等增量市集，智谋出行和AI Pad等翻新发展市集。与此同期，公司将加快推动Chiplet本事在AIGC和智谋出行范围的产业化落地发展。